五點(diǎn)梯度熱封儀 型號:ZXQC-RFSY5TD

五點(diǎn)梯度熱封儀 型號:ZXQC-RFSY5TD

產(chǎn)品功能:
五點(diǎn)梯度熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。控制系統(tǒng)全數(shù)字化。

五點(diǎn)梯度熱封儀 型號:ZXQC-RFSY5TD

技術(shù)參數(shù)
電源電壓AC220V 50HZ
熱封溫度
室溫+10~~250℃
控溫精度±1℃
熱封壓力0~~0.7Mpa范圍可調(diào)整
熱封時間0.01～9999.99s范圍可調(diào)整
熱 封 面40mm×10mm× 5塊（其他尺寸可定做）
加熱方式單加熱或雙加熱；上下封刀均可單獨(dú)開關(guān)、單獨(dú)控溫
試驗?zāi)Ｊ?手動模式 / 自|動模式
（手動模式通過腳踏開關(guān)控制、自|動模式通過可調(diào)整延|時|繼電器控制）；
氣源壓力≤0.7MPa（用戶自備）
試驗條件 標(biāo)準(zhǔn)實驗室環(huán)境
主機(jī)尺寸550*330*460mm（L×B×H）
凈    重約35 kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī)+腳踏開關(guān)+氣源線+空氣過濾器+電源線+技術(shù)文件